| 合金の要素 | Mg、Al、Si、P、S、チタニウム、V、Cr、Mn、Fe、Co、NI、CU、Zn、Se、Zr、Nb、Mo、RH、Pd、Ag、CD、Sn、Sb、Hf、Ta、W、レニウム、PbおよびBi、総30の要素 |
|---|---|
| 刺激源 | 45KV/200uA銀製ターゲット端の窓はマイクロX線管および高圧源を統合した |
| 探知器 | 高性能のケイ素の漂流SDDの検出モジュール |
| 表示 | 1. タッチ画面の≥ 5の決断カスタマイズされる半透明な、半反射産業等級インチ2.の1080 * 720 |
| ファイル | 電子メールは、Bluetoothの同期伝送、ソフトウェア同期伝送送る |
| 観察の方向 | 直接視野 |
|---|---|
| 働き長さ | 5-100m （カスタマイズ可能） |
| カメラ制御 | 電気、リモート・コントロール |
| 調査の直径 | 3ミリメートル |
| 視野角 | 100 ° |
| 合金の要素 | 1. 16から92 2まで及ぶ原子番号を用いるウラン（u）合金の主要な要素の分析への硫黄（S）からの要素:チタニウム、V、Cr、Mn、Fe、Co、NI、CU、Zn、Se、Zr、Nb、Mo、RH、Pd、 |
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| 刺激源 | 銀製/タングステン ターゲット端Windowsとの45KV/200uA統合されたマイクロX線管そして高圧源 |
| 探知器 | SI-PINのX線の探知器 |
| 表示 | 1. タッチ画面の≥ 5の決断カスタマイズされる半透明な、半反射産業等級インチ2.の1080 * 720 |
| ファイル | 電子メールは、Bluetoothの同期伝送、ソフトウェア同期伝送送る |
| 合金の要素 | 1. 16から92 2まで及ぶ原子番号を用いるウラン（u）合金の主要な要素の分析への硫黄（S）からの要素:チタニウム、V、Cr、Mn、Fe、Co、NI、CU、Zn、Se、Zr、Nb、Mo、RH、Pd、 |
|---|---|
| 刺激源 | 銀製/タングステン ターゲット端Windowsとの45KV/200uA統合されたマイクロX線管そして高圧源 |
| 探知器 | SI-PINのX線の探知器 |
| 表示 | 1. タッチ画面の≥ 5の決断カスタマイズされる半透明な、半反射産業等級インチ2.の1080 * 720 |
| ファイル | 電子メールは、Bluetoothの同期伝送、ソフトウェア同期伝送送る |
| 合金の要素 | ベリリウム・ベ,マグネシウム・MG,アルミニウム・アル,シリコン・シ,チタン・ティ,ヴァナジウム・V,クロム・Cr,マンガネス・MN,鉄・フェ,コバルト・コ,ニッケル・ニ,銅・キュー,亜鉛・ZN,ナイ |
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| アルミ合金 | アルミ合金,銅合金,ニッケル合金,不oxidable steel,低合金,中合金鋼,その他の合金品種と主要要素含有量,計器にはUNS級図書館がプリインストールされている.ユーザーもグレードライブラリを |
| 原則 | 3B 低功率高性能安全パルスレーザー |
| 操作システム | リナックス |
| ディスプレイ | タッチスクリーン |
