HUATEC 6のサンプルPLC制御単一の二重ディスク自動Metallographicひ磨く機械
製品の機能
1) 自動モード:
サンプル材料またはユーザーの習慣に従って、置き、呼ぶことができる:30組のプロセス（プロセス）は、プロセスの各セット プロセス パラメータ（プロセス パラメータをの10のステップをひくか、または投げることのある特定のステップのための各プロセス含むことができる:粉砕ディスクおよび粉砕の頭部の、粉砕および投げる時間の回転速度。）
2) 手動モード:
ひき、投げるプロセスの各ステップに従って、30のプロセス パラメータは置かれ、呼ぶことができる:粉砕ディスクおよび粉砕の頭部の、断続的に粉砕および投げる時間の回転速度、水。
3) モードの配置:
装置の機能を独自に作動させるため
技術仕様
| 項目 | HPA-1000 | HPA-2000 |
| 場所 | 単一ディスク | 二重ディスク |
| 働くディスク直径 | 磁気配電盤システムとのstandardφ254mm （optionalφ230mm、φ203mm） | |
| 速度を回しなさい | 50-1000r/minは前方および後方の回転転換することができる | |
| 粉砕のヘッド速度 | 30-200r/min | |
| 手動モード | 、別に置かれ、呼ばれる各セット30のパラメータ セットを選ぶことができる | |
| 自動モード | 30組のプロセス（プロセス）は、プロセスの各セット プロセス パラメータの10のステップを含んでいる（10を自動的に処理するプロセスから1つに各ステップは独立したパラメータ セットがある） | |
| サンプル ホールダー | 30mmは6つの穴である場合もある（任意20mmは6つの穴、40mm、50mm 3つの穴、他カスタマイズすることができる） | |
| 粉砕の頭部のロック・モード | 電磁石の自動ロック | |
| 働く空気源圧力範囲 | 0.6MPaより多く | |
| モーター力 | 0.75Kw | |
| 入れられた電圧 | AC220V、50/60Hz、2KW | |
| 次元 | 700 x 730 x 350 | |
| 重量 | 74kg | |
標準的な付属品
| 名前 | 量 | 名前 | 量 |
| 入力水管8mm | 1 | 出力水管25mm | 1 |
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4点のフィルター（60網、二重層）
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4 | こし器が付いているゴム パッド | 1 |
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ホースのたが
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1 | 三角形弁 | 1 |
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速いねじれの接合箇所
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1 | テフロン テープ | 1 |
| 防水リング | 2 | ホック | 1 |
| データ ケーブル | 1 | 送電線 | 1 |
| 接触ペン | 1 |
機械マニュアル 機械証明 |
2 |
| ダイヤモンドの磨く液体、6micron、200ml | 1 | 反粘着性があるディスク（250mm） | 2 |
|
1枚の側面の粘着性がある粉砕のペーパー（250のmm） 180#、320#、600#、1000# |
2それぞれ |
磨かれた布（接着剤、250mmと） （茶色）群がる、キャンバス |
1それぞれ |
任意付属品
| metallographic粉砕のペーパー | GSC250A |
|
| 反粘着性があるディスク | MAGNOMET |
|
| 磨く布 | FT250A |
|
| ダイヤモンドのひき、磨く液体 | DSU |
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